| Painel Isolamento Térmico 2010 |
No dia 12 de novembro,78 profissionais do setor de Isolamento Térmico participaram do Painel Isolamento Térmico 2010, em São Paulo, SP, que teve o objetivo de mostrar as novas tecnologias em poliuretano destinadas à indústria de isolamento térmico. |
As soluções apresentadas foram: Purcom (Isolamento térmico: Últimas aprovações com Ecomate em sistemas de poliuretano), Solvay (Alternativas ao HCFC-141b baseadas no HFC-365mfc – Considerações ecológicas, econômicas e técnicas), Huntsman (PIR - poliisocianurato aumenta a performance contra o fogo em painéis contínuos de metal), Dow Brasil (Nova geração de espumas para isolamento térmico com expansores não agressivos ao meio ambiente), Evonik (Soluções de Aditivos para a próxima geração de Agentes Expansores), BASF (Agentes expansores ecológicos para espumas rígidas de PUR), InterTox, (Recomendações de segurança para sistemas de PU com agentes de expansão), Bayer (Avaliação de Expansores com baixo potencial de aquecimento global revela que HFCs 134a e 245fa poderão ser substituídos com relativa facilidade), DuPont (FEA-1100 da DuPont). |
