Cobertura Painel Automotivo 2011
 

No dia 18 de outubro, 85 profissionais participaram do Painel Automotivo 2011, realizado em São Paulo, SP. O evento teve como objetivo apresentar as novas tecnologias em plásticos de performance diferenciada (composites, poliuretano e plásticos de engenharia) para esta indústria, assim como mostrar os projetos em andamento para o setor automotivo no Brasil e demais países da América do Sul. Durante o evento foram apresentadas as seguintes palestras:

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SMC e BMC – Aplicações Tecnológicas na Indústria Automotiva Brasileira

Waldenir Souza

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Tecnologia Reichhold em Resinas DCPD para os processos LPMC(Low Pressure Molding Compound) e SMC/BMC

Dirceu Vazzoler

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Coremat – leveza e resistência

João Luiz dos Santos Costa

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Substituição do metal com redução de custos

Joel Pereira de Araújo

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Utilização de fibra de carbono na industria automotiva

Rodrigo Cesar Berardine

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Evolução do Gel Coat para o Segmento Automotivo

Antonio Carnizelli