Cobertura Painel Isolamento Térmico 2011

 

No dia 27 de outubro, 65 profissionais participaram do Painel Isolamento Térmico 2011, realizado em São Paulo, SP. O evento que teve como objetivo mostrar as novas tecnologias em poliuretano e outras matérias-primas destinadas à indústria de isolamento térmico. Durante o evento foram apresentadas as seguintes palestras:

http://www.tecnologiademateriais.com.br/mt/2011/cobertura_paineis/isolamento/images/logos/bayer.jpg  - Novos Sistemas com Agentes Expansores Alternativos - Programa de Eliminação HCFC 141b -  Fernanda Porto

http://www.tecnologiademateriais.com.br/mt/2011/cobertura_paineis/isolamento/images/logos/hennecke.jpg - Painéis sanduíche para a indústria de construção  - Thorsten Warm

http://www.tecnologiademateriais.com.br/mt/2011/cobertura_paineis/isolamento/images/logos/inter.jpg - Recomendações de segurança para sistemas de PU com agentes de expansão  - Fabriciano Pinheiro

http://www.tecnologiademateriais.com.br/mt/2011/cobertura_paineis/isolamento/images/logos/dow.jpg- Nova Geração de espumas rígidas expandidas com água  - André Fernandes

http://www.tecnologiademateriais.com.br/mt/2011/cobertura_paineis/isolamento/images/logos/solvay.jpg- HFC 365/227  - Mário Sérgio Avezú

55 profissionais da indústria usuária
10 fornecedores de matérias-primas