O Poliuretano e a Economia de Energia: A Busca por Materiais cada vez mais Eficientes
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No dia 06 de novembro de 2012, no Expo Center Norte, em São Paulo, SP, acontecerá a sexta edição do Painel Isolamento Térmico. Este evento tem o objetivo de mostrar as novas tecnologias em poliuretano destinadas à
indústria de isolamento térmico
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Refrigeradores são responsáveis por cerca de 10 % do consumo de energia das residências modernas. A preocupação com a proteção ao meio ambiente e o maior nível de exigência dos programas governamentais para redução do consumo de energia nos refrigeradores têm sido os motivadores das pesquisas nesta área.
Para atender esta demanda de mercado a Bayer MaterialScience apresenta o seu novo sistema de espuma rígida de poliuretano de isolamento, o Baytherm Microcell, que apresenta um tamanho das células da espuma, em média, 40 % inferior em relação a uma espuma convencional, resultando em um coeficiente de isolamento térmico até 10 % menor.
Este tema será apresentado por Fernanda de Luca Porto , Assistente Técnica da Bayer MaterialScience.
Outras empresas que apresentarão suas soluções para o isolamento térmico: Evonik, BASF, Honeywell, Solvay, M.Cassab e Hennecke. |
Este evento é dirigido e exclusivo para profissionais que fabricam painéis em poliuretano, aplicadores de spray de PU e especificadores de equipamentos para isolamento térmico. O Painel Isolamento Térmico 2012 acontecerá paralelamente à FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2012. |
Painel Isolamento Térmico 2012 será realizado junto à FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR, no dia 6 de novembro, no Expo Center Norte, em São Paulo, SP. |
Faça sua inscrição GRATUITA para o evento deste ano. |
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